移印技术是一种将图案或文字以高精度转移至其他基材上的技术。它主要利用聚酯薄膜、硅胶模版和UV固化胶印刷于基材表面，再通过精准的对位技术，将图案从硅胶模版上转移至基材表面。移印技术因其高精度、高生产效率和适用于多种基材而在电路板制造行业得到广泛使用。
在电路板制造过程中，首先需要在铜箔覆盖的基板上光刻出所需的线路图案。传统的光刻工艺由于其对光源和工艺参数的要求很高，使得其制造成本较高，而且不能满足高密度线路和微细结构的需求。而移印技术以其高精度、高生产效率和适用于多种基材的优点，成为一种有效的替代方案。
除了印制电路板之外，移印技术还被应用于晶体管、显示屏、生物芯片等领域。随着移印技术和材料的不断发展，相信它在各个领域都将有着更广泛的应用和发展。